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PRÄZISE LASERBEARBEITUNG IHRER BAUTEILE mit dem
Ultrakurzpulslaser

Ultrakurzpulslaser (UKP) sind ein in der Lasertechnik etabliertes Werkzeug für die Mikrobearbeitung von Bauteilen mit höchster Präzision. Aufgrund der herausragenden charakteristischen Eigenschaften dieser Laser ergeben sich immer mehr Anwendungen in den unterschiedlichsten Bereichen der Materialbearbeitung – insbesondere beim Mikrostrukturieren, Mikrobohren, Feinschneiden und dem Funktionalisieren von Oberflächen.

Die meist deutlichen Qualitätsvorteile der UKP Laserbearbeitung im Vergleich zu etablierten Bearbeitungsverfahren und auch bekannter Laserverfahren sind der wesentliche Grund für einen Wechsel auf diese Technologie. Laterale Auflösungen von wenigen Mikrometern und eine Tiefenauflösung von weniger als einem Mikrometer ermöglichen grundsätzlich die unterschiedlichsten Anwendungen.

Was sind die Vorteile der UKP Laserbearbeitung?

Jedes Material ist bearbeitbar
Hohe laterale Strukturauflösung (bis 1 μm)
Tiefenauflösung bis <1μm
Geringste thermische Einflusszonen
Hohe Reproduzierbarkeit
Keine Nachbearbeitung notwendig

Lohnfertigung für die Laserbearbeitung von
Keramik, Glas und Kunststoff

Metalle, Halbleiter, Keramik, Gläser, Kunststoffe, Kompositmaterialien – der Bearbeitung von Materialien sind mit dem Ultrakurzpulslaser kaum Grenzen gesetzt. Sogar biologisches Gewebe kann behandelt werden. Für die präzise und feine Lasermikrobearbeitung hat sich die UKP Laserfertigung daher bereits am Markt durchgesetzt.

Profitieren auch Sie von den Vorteilen unserer Ultrakurzpuls Laserfertigung. Wir begleiten Sie von Applikationsentwicklung bis zu einer Serienfertigung von Bauteilen für Ihre Produkte. Nutzen Sie unsere Laser Lohnfertigung auf selbst entwickelten Maschinen für Laserbohren, Laserstrukturieren, Laserfeinschneiden und Oberflächenfunktionalisierung.

Diese Branchen profitieren bereits von der Ultrakurzpulslaser-Bearbeitung:

Ultrakurzpulslaserbearbeitung für die Pharma Branche
Pharma
Ultrakurzpulslaserbearbeitung für die Medizintechnik
Medizintechnik
Ultrakurzpulslaserbearbeitung für die Elektronik-Branche
Elektronik
Ultrakurzpulslaserbearbeitung für die Keramik-Branche
Keramik
Ultrakurzpulslaserbearbeitung im Anlagen- und Maschinenbau
Maschinen-/ Anlagenbau
Ultrakurzpulslaserbearbeitung in der Werkzeugtechnik
Werkzeugtechnik

ANWENDUNGSGEBIETE LASERBEARBEITUNG


Mikrosiebe
Dünnschichtbearbeitung
Keramikbearbeitung
Kontrastreiche Markierungen
Düsen
Aufrauen von Oberflächen
Werkzeugtechnik
Kleinstbohrungen
Reibungsminimierung
Kunststoffbearbeitung
Nanostrukturierung
Siliciumcarbid Laserbearbeitung

Metallisches Mikrosieb / Lasermikrobohren / Mikrobohren / Laser bohreLaserbohren / Lasergebohrter Filter / Micro sieve / Laser micro drilling

Mikrosiebe

Durch das Lasermikrobohren lassen sich Mikrosiebe aus nahezu beliebigem Material und hoher Dichte herstellen. In ausgewählten Verfahren konnte durch Verwendung lasergebohrter Edelstahlsiebe der Durchsatz um bis zu einem Faktor 4 erhöht werden.

Dünnschichtbearbeitung

Dünnschichtsysteme lassen sich ohne Schädigung des Grundmaterials selektiv bearbeiten. So können metallisierte Oberflächen auf einem dielektrischen Grundsubstrat mit Isolationsgräben versehen und somit für Anwendungen in der Elektronik und Sensorik funktionalisiert werden.

Keramik Bearbeitung

Die scannerbasierte Bearbeitung ermöglicht das Feinschneiden und Strukturieren technischer Keramik mit hoher Präzision, kleinen Kantenradien und ohne Mikrorisse im Werkstück. Somit können auch kleine Bohrungen oder Oberflächenstrukturen eingebracht werden.

kontrastreiche markierungen

Mit UKP-Lasern lassen sich korrosionsfeste, hoch kontrastreiche Markierungen in vielen Metallen herstellen. Die Markierung erfolgt hierbei über das Einbringen einer lichtabsorbierenden Mikrostruktur, was zu einem hohen Kontrast bei gleichzeitiger Abriebfestigkeit führt.

DÜSEN

Beim Wendelbohren lassen sich präzise Mikrobohrungen mit Materialstärken bis zu mehreren Millimetern einbringen. Damit sind Bohrungen in nahezu jedem Material herstellbar. Anwendungsbeispiele sind u.a. Einspritzdüsen, Spinndüsen und Entlüftungsbohrungen.

aufrauen von oberflächen

Durch eine Laserbearbeitung lassen sich Oberflächen z.B. zur Optimierung von Fügeprozessen gezielt aufrauen oder strukturieren. Diese ermöglichen Metall-Kunststoff Verbindungen mit Scherzugfestigkeiten von bis zu 75% der Zerreißfestigkeit des Kunststoffmaterials.

WERKZEUGTECHNIK

Die Lasermikrostrukturierung hat sich zunehmend als eingesetztes Verfahren für die Werkzeug-technik etabliert. Wesentliche Vorteile sind neben einem Höchstmaß an Geometrie- und Materialflexibilität die erreichbaren Strukturgrößen und Oberflächenrauheiten.

Kleinstbohrungen

In der Messtechnik und bei der industriellen Separation werden definierte Mikrobohrungen im einstelligen Mikrometerbereich gefordert. Mit der von Pulsar Photonics entwickelten Microscan-Technologie lassen sich Bohrungsdurchmesser bis zu <2 μm reproduzierbar realisieren.

REIBUNGSMINIMIERUNG

Durch eine Funktionalisierung von keramischen und metallischen Oberflächen mit Mikrostrukturen können gezielt die tribologischen Eigenschaften eingestellt werden. Die UKP-Technologie erlaubt eine Bearbeitung mit hoher Strukturauflösung und ohne Schädigung der Werkstoffe.

Kunststoffbearbeitung

Die bei der Mikrobearbeitung mit UKP-Lasern auftretenden sehr hohen Lichtintensitäten erlauben es, Materialien zu bearbeiten, bei denen mechanische oder andere Laserverfahren an Ihre Grenzen stoßen.

Nanostrukturierung

Mit Ultrakurzpulslasern lassen sich nanostrukturierte Oberflächen mit optisch wirksamer Strukturen erzeugen.

Laserbearbeitung Siliciumcarbid

Siliciumcarbid hat vielfältige vorteilhafte Eigenschaften, die es interessant für technisch anspruchsvolle Anwendungen macht. Die Laserbearbeitung mit dem Ultrakurzpulslaser ermöglicht eine effektive Mikrostrukturierung zur Einstellung einzigartiger Funktionen in SiC Bauteilen.

Felix Lenk, technischer Vertrieb Laseranwendungszentrum

Ihr persönlicher Ansprechpartner

Felix Lenk
Technischer Vertrieb Laseranwendungszentrum

+49 (0) 2405 / 49504 – 24
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