keramik-bearbeitung

mittels Ultrakurzpuls Laserstrahlung

Bearbeitung unterschiedlicher Materialien wie Al2O3, ZrO2, TiO2, SiC und B4C

Schneiden, Bohren und Strukturieren

Komplexe Geometrien bei minimalem thermischen Eintrag in das Material

Bearbeitung von Technischer Keramik

Technische Keramiken, wie Siliziumnitrid (Si3N4), Aluminiumoxid (Al2O3), Zirkoniumoxid (ZrO2), Titandioxid (TiO2) gewinnen aufgrund ihrer physikalisch-chemischen Eigenschaften an immer größerer Bedeutung und erschließen immer weitere Anwendungsgebiete.

In vielen Anwendungen werden sie aufgrund ihrer besonderen Hitzebeständigkeit, starken elektrischen Isolation, physiologischen Verträglichkeit oder auch wegen der extremen Härte erfolgreich eingesetzt.

Die Vorteile der mechanischen und biologisch-chemischen Eigenschaften von Technischen Keramiken sind gleichzeitig jedoch auch Nachteile für den Bearbeitungsprozess: Keramiken sind aufgrund ihrer extremen Härte mechanisch kaum schneidbar. Auch chemisch können Konturen oder Bohrlöcher erst unter Verwendung konzentrierten Säuren erzeugt werden.

Herkömmliche Laserbearbeitungen führen aufgrund der hohen eingebrachten thermischen Energie zu einem Brechen oder Platzen der Technischen Keramiken.

Die Lösung zur Bearbeitung von Technischen Keramiken zum Bohren oder Abtragen liefert die Verwendung des Ultrakurzpulslasers. Das Abtragen und Bohren von Keramiken mit einem UKP-Laser ähnelt der Bearbeitung von Metallen. Das Laser-Bohren und Laser-Abtragen mit einem UKP-Laser ermöglicht die selektive Bearbeitung von Keramik ohne Mikrorissbildungen.

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