Laserfeinschneiden

maximale geometrische freiheit

Schmelzfreies Laserfeinschneiden ohne Materialverzug

Konturgenauigkeit:  
+/- 5 μm, Ra-Werte: < 5 μm

Formfreies Zuschneiden von Keramiken

Laserfeinschneiden mit höchster Kantenqualität

Mit dem Ultrakurzpulslaser lassen sich Flachmaterialien präzise und mit hoher Kantenqualität schneiden

Klassisches Laserschneiden ist ein seit vielen Jahren fest etablierter Prozess, der sich durch hohe Schnittgeschwindigkeiten bei maximaler geometrischer Freiheit der Schnittkontur auszeichnet. Eine Vielzahl an Materialien kann auf diese Weise allerdings nicht bearbeitet werden.

Beim Feinschneiden mit (ultra)kurz gepulster Laserstrahlung wird der Schnitt durch einen schichtweisen Materialabtrag ohne thermische Beeinflussung von Randbereichen erzeugt. So können Schnitte auch in sprödharten und temperatursensitiven Materialien oder in dünnen Folien erzeugt werden. Dabei können sehr hohe Schnittqualitäten mit senkrechten Schnittkanten ohne Schmelzränder und geringen Rauheitswerten erreicht werden.

Laserfeinschneiden: UNSERE STATISTIK

Wandwinkel

0.0 Grad

Gesamtschnittlänge an
einem Bauteil

4340 mm

Kleinste Stegbreite
einer Gitterstruktur

3 µm

Laserfeinschneiden von Keramik und Halbleitermaterialien

Hohe Geometriefreiheit durch scannerbasiertes
Feinschneiden
.

Beim klassischen Laserdicing von dünnen keramischen Substraten und Halbleiterwafern werden meist Wafersägen oder laserbasierte Festoptiksysteme eingesetzt. Beide Verfahren erlauben entweder nur ein gerades Schneiden oder ein Schneiden mit vergleichbar großen Kantenradien.


Das scannerbasierte Feinschneiden mit dem Ultrakurzpulslaser erlaubt ein Laserfeinschneiden mit hoher Präzision, kleinen Kantenradien und ohne Mikrorisse im Werkstück. Somit können auch kleine Bohrungen oder Mikroaperturen eingebracht werden.

Erzielbare Qualitäten

  • Ablatives Laserfeinschneiden von Keramik und Halbleitermaterialien in freien Geometrien
  • Materialstärken: typ. < 700 μm
  • Kantenradius: bis < 10 μm
  • Aspektverhältnis Schnittspaltbreite zu Materialstärke; typ. bis 1:5
  • Wandwinkel: typ. < 10°, Wendelschneiden < 1°
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Wendelschneiden: Präzisionsschnitte mit senkrechten Schnittkanten

Gratfreie Präzisionsschnitte höchster Güte.

Besondere Schnittqualitäten können durch den Einsatz einer Spezialoptik hergestellt werden. Die Schnittflanken sind dabei absolut senkrecht und weisen einen minimalen Ra-Wert auf. Materialbereiche neben der Schnittkante erleiden keinen Wärmeeintrag und verändern daher nicht ihre chemischen Eigenschaften. Diese Schnitte höchster Güte sind in allen Materialen möglich, auch in Keramiken, (Saphir-)Gläsern, oder sonstigen Sprödharten Werkstoffen.

Erzielbare Qualitäten

  • Ablatives Laserfeinschneiden von Keramik und Halbleitermaterialien in freien Geometrien
  • Materialstärken: typ. < 700 μm
  • Kantenradius: bis < 10 μm
  • Aspektverhältnis Schnittspaltbreite zu Materialstärke; typ. bis 1:5
  • Wandwinkel: typ. < 10°, Wendelschneiden < 1°
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Ihr persönlicher Ansprechpartner

M.Sc. Philip Oster
Leiter Auftragsfertigung

+49 (0) 2407 / 55 555 – 24
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