PRÄZISE LASERBEARBEITUNG IHRER BAUTEILE mit dem
Ultrakurzpulslaser
Ultrakurzpulslaser (UKP) sind ein in der Lasertechnik etabliertes Werkzeug für die Mikrobearbeitung von Bauteilen mit höchster Präzision. Aufgrund der herausragenden charakteristischen Eigenschaften dieser Laser ergeben sich immer mehr Anwendungen in den unterschiedlichsten Bereichen der Materialbearbeitung – insbesondere beim Mikrostrukturieren, Mikrobohren, Feinschneiden und dem Funktionalisieren von Oberflächen.
Die meist deutlichen Qualitätsvorteile der UKP Laserbearbeitung im Vergleich zu etablierten Bearbeitungsverfahren und auch bekannter Laserverfahren sind der wesentliche Grund für einen Wechsel auf diese Technologie. Laterale Auflösungen von wenigen Mikrometern und eine Tiefenauflösung von weniger als einem Mikrometer ermöglichen grundsätzlich die unterschiedlichsten Anwendungen.
Was sind die Vorteile der UKP Laserbearbeitung?
Lohnfertigung für die Laserbearbeitung von
Keramik, Glas und Kunststoff
Metalle, Halbleiter, Keramik, Gläser, Kunststoffe, Kompositmaterialien – der Bearbeitung von Materialien sind mit dem Ultrakurzpulslaser kaum Grenzen gesetzt. Sogar biologisches Gewebe kann behandelt werden. Für die präzise und feine Lasermikrobearbeitung hat sich die UKP Laserfertigung daher bereits am Markt durchgesetzt.
Profitieren auch Sie von den Vorteilen unserer Ultrakurzpuls Laserfertigung. Wir begleiten Sie von Applikationsentwicklung bis zu einer Serienfertigung von Bauteilen für Ihre Produkte. Nutzen Sie unsere Laser Lohnfertigung auf selbst entwickelten Maschinen für Laserbohren, Laserstrukturieren, Laserfeinschneiden und Oberflächenfunktionalisierung.
Diese Branchen profitieren bereits von der Ultrakurzpulslaser-Bearbeitung:
ANWENDUNGSGEBIETE LASERBEARBEITUNG
Mikrosiebe
Durch das Lasermikrobohren lassen sich Mikrosiebe aus nahezu beliebigem Material und hoher Dichte herstellen. In ausgewählten Verfahren konnte durch Verwendung lasergebohrter Edelstahlsiebe der Durchsatz um bis zu einem Faktor 4 erhöht werden.
Dünnschichtbearbeitung
Dünnschichtsysteme lassen sich ohne Schädigung des Grundmaterials selektiv bearbeiten. So können metallisierte Oberflächen auf einem dielektrischen Grundsubstrat mit Isolationsgräben versehen und somit für Anwendungen in der Elektronik und Sensorik funktionalisiert werden.
Keramik Bearbeitung
Die scannerbasierte Bearbeitung ermöglicht das Feinschneiden und Strukturieren technischer Keramik mit hoher Präzision, kleinen Kantenradien und ohne Mikrorisse im Werkstück. Somit können auch kleine Bohrungen oder Oberflächenstrukturen eingebracht werden.
kontrastreiche markierungen
Mit UKP-Lasern lassen sich korrosionsfeste, hoch kontrastreiche Markierungen in vielen Metallen herstellen. Die Markierung erfolgt hierbei über das Einbringen einer lichtabsorbierenden Mikrostruktur, was zu einem hohen Kontrast bei gleichzeitiger Abriebfestigkeit führt.
DÜSEN
Beim Wendelbohren lassen sich präzise Mikrobohrungen mit Materialstärken bis zu mehreren Millimetern einbringen. Damit sind Bohrungen in nahezu jedem Material herstellbar. Anwendungsbeispiele sind u.a. Einspritzdüsen, Spinndüsen und Entlüftungsbohrungen.
aufrauen von oberflächen
Durch eine Laserbearbeitung lassen sich Oberflächen z.B. zur Optimierung von Fügeprozessen gezielt aufrauen oder strukturieren. Diese ermöglichen Metall-Kunststoff Verbindungen mit Scherzugfestigkeiten von bis zu 75% der Zerreißfestigkeit des Kunststoffmaterials.
WERKZEUGTECHNIK
Die Lasermikrostrukturierung hat sich zunehmend als eingesetztes Verfahren für die Werkzeug-technik etabliert. Wesentliche Vorteile sind neben einem Höchstmaß an Geometrie- und Materialflexibilität die erreichbaren Strukturgrößen und Oberflächenrauheiten.
Kleinstbohrungen
In der Messtechnik und bei der industriellen Separation werden definierte Mikrobohrungen im einstelligen Mikrometerbereich gefordert. Mit der von Pulsar Photonics entwickelten Microscan-Technologie lassen sich Bohrungsdurchmesser bis zu <2 μm reproduzierbar realisieren.
REIBUNGSMINIMIERUNG
Durch eine Funktionalisierung von keramischen und metallischen Oberflächen mit Mikrostrukturen können gezielt die tribologischen Eigenschaften eingestellt werden. Die UKP-Technologie erlaubt eine Bearbeitung mit hoher Strukturauflösung und ohne Schädigung der Werkstoffe.
Kunststoffbearbeitung
Die bei der Mikrobearbeitung mit UKP-Lasern auftretenden sehr hohen Lichtintensitäten erlauben es, Materialien zu bearbeiten, bei denen mechanische oder andere Laserverfahren an Ihre Grenzen stoßen.
Nanostrukturierung
Mit Ultrakurzpulslasern lassen sich nanostrukturierte Oberflächen mit optisch wirksamer Strukturen erzeugen.
Laserbearbeitung Siliciumcarbid
Siliciumcarbid hat vielfältige vorteilhafte Eigenschaften, die es interessant für technisch anspruchsvolle Anwendungen macht. Die Laserbearbeitung ermöglicht eine effektive Mikrostrukturierung zur Einstellung einzigartiger Funktionen in SiC Bauteilen.
Flexible Elektronik
Laserbearbeitung ist für die Herstellung flexibler oder gedruckter Elektronik ideal, denn sie erlaubt eine berührungslose, extrem präzise Bearbeitung selbst dünner und temperaturempfindlicher Materialien.
Lasergebohrte Siebe & Filter
Lasergebohrte Siebe von Pulsar Photonics ermöglichen die hochpräzise Herstellung von Mikrobohrungen in Metallblechen und bieten dadurch effiziente Lösungen für anspruchsvolle Filtrationsanwendungen.
Laserwasserstrahlschneiden von Sic-Chucks
Das Laserwasserstrahlverfahren ermöglicht die hochpräzise Bearbeitung von Siliziumcarbid (SiC) – selbst bei extrem harten Werkstoffen nahezu ohne thermische Belastung oder Materialschädigung.
filter für Membranvernebler
Lasergebohrte Zerstäuber zeichnen sich durch hochpräzise Mikrobohrungen aus, die eine feine und gleichmäßige Aerosolbildung in der Medizintechnik unterstützen. Mithilfe von Ultrakurzpulslasern entstehen kleinste Lochstrukturen mit minimaler thermischer Belastung, was die Effizienz und Wirksamkeit moderner Inhalationssysteme steigert.
Pin-Strukturen Waferchucks
Laserbearbeitete Pinstrukturen in Waferchucks tragen zu einer optimalen Planarität bei der Waferbearbeitung bei. Es entstehen konturscharfe Strukturen mit minimalem Wärmeeinfluss, wodurch Materialeigenschaften erhalten bleiben und gleichbleibend homogene Prozessergebnisse erzielt werden.
Wellen mit Fischgrätenstruktur
Wellen mit Fischgrätenverzahnung (Doppelhelixverzahnung) sind essenziell für zahlreiche Hochleistungsanwendungen. Durch den Einsatz modernster Ultrakurzpulslaser lassen sich diese Wellen mit bislang unerreichter Präzision und Effizienz herstellen.
Emissivität verändern
Laserbearbeitung verändert die Emissivität von Oberflächen präzise und eröffnet damit neue Möglichkeiten zur funktionalen Anpassung von Bauteilen. Durch die strukturierte Modifikation entstehen definierte Strahlungseigenschaften, die z.B. für thermisches Management oder sensorische Anwendungen gezielt genutzt werden können.
Wasserstoff-Elektrolyseure
Mithilfe von Ultrakurzpulslasern lassen sich feinste Bohrstrukturen mit hoher Geschwindigkeit und individuell einstellbarer Porosität in Titanelektroden realisieren, was Leistungsfähigkeit und Wirtschaftlichkeit moderner Elektrolysesysteme verbessert.
Ihr persönlicher ansprechpartner
Dennis Pechner
Technischer Vertrieb Laseranwendungszentrum