Hochpräzise Strukturierung auf dünnen, flexiblen Substraten
Funktionale Leiterbahnen, Pads und Mikrostrukturen – ideal für gedruckte Elektronik, RFID, Sensorik & Wearables
Vollautomatisierte Maschinenlösung mit integriertem Roboter- & Rollensystem
Warum Lasermaerialbearbeitung für gedruckte und flexible Elektroniken?
Gedruckte und flexible Elektroniken sind mittlerweile wichtige Bestandteile in der Elektronikfertigung: Sie ermöglichen leichte, bieg- und dehnfähige Schaltungen, große Flächen und innovative Formfaktoren – von flexiblen Sensorfolien und Wearables bis hin zu gedruckten RFID-Systemen.
Laserbasierte Verfahren sind hierfür ideal, denn sie erlauben eine berührungslose, extrem präzise Bearbeitung selbst dünner und temperaturempfindlicher Materialien. Durch gezielten Einsatz von Ultrakurzpulslasern lassen sich Strukturen mit feinsten Abmessungen, scharfen Konturen und geringer thermischer Belastung fertigen – ganz ohne mechanischen Kontakt oder konventionelle Werkzeugverschleißeffekte.
Laserstrukturierung für Leiterbahnen und Mikrostrukturen
Mittels Ultrakurzpulslaser lassen sich feinste Leiterbahnen, Kontaktflächen, Vias und Mikrostrukturen direkt in oder auf gedruckten Schichten erzeugen – unabhängig vom Substratmaterial. Unser Ansatz bietet:
- Subtraktive und additive Laserverfahren für höchste Präzision
- Direkte Funktionalisierung durch Materialmodifikation
- Kontrollierte Energieeinbringung, um thermisch sensible Materialien zu schonen
- Reproduzierbare Ergebnisse mit hervorragender Positioniergenauigkeit
Wir begleiten Sie im Laseranwendungszentrum von der Machbarkeitsanalyse über die Prozessentwicklung bis hin zur Serienfertigung Ihrer Elektronikbauteile.
Vom Rollmaterial zur fertigen Funktionseinheit – in einer integrierten Prozesskette.
Unsere dazugehörige Maschinenlösung RDX800 automatic kombiniert mehrere Prozessschritte innerhalb einer Anlage:
- Laserstrukturieren und -feinbearbeiten von leitfähigen Schichten
- Via-Bohrungen und Mikroablation auf dünnen Substraten
- Schneiden und Konturieren einzelner Bauteile
- Integrierte Mess- und Prüftechnik für bis zu 100 % Bauteilinspektion
- Bauteilhandling mit Robotersystem und Rollenzuführung
Durch das Roll-to-Roll bzw. Roll-to-Sheet-Konzept werden die Bauteile vom Einzug des Materials bis zur fertigen Vereinzelung automatisiert verarbeitet. Mehrere Laserprozesse können sequenziell oder parallel durchgeführt werden – ideal für komplexe Layouts mit hoher Strukturdichte.
PULSAR PHOTONICS DECKT DIE KOMPLETTE PROZESSKETTE AB
Ihr persönlicher ansprechpartner
Dennis Pechner
Technischer Vertrieb Laseranwendungszentrum
