Herausforderungen der Halbleiterindustrie
Die Halbleiterindustrie ist ein zentraler Innovationstreiber für Zukunftstechnologien wie Künstliche Intelligenz, 5G/6G-Kommunikation, autonomes Fahren, Leistungselektronik und moderne Sensorsysteme. Immer kleinere Strukturgrößen, komplexe Packaging-Technologien sowie die Verarbeitung neuer Werkstoffe wie Siliziumkarbid (SiC), Galliumnitrid (GaN), Keramiken oder Dünnglas stellen die Fertigung dabei vor enorme Herausforderungen.
Darüber hinaus führen globale Investitionen in neue Fertigungskapazitäten, etwa durch den EU Chips Act und den CHIPS Act in den USA, zu einem steigenden Bedarf an leistungsfähigen und skalierbaren Fertigungslösungen. Aspekte wie Präzision, Reinraumtauglichkeit und Prozessstabilität spielen dabei eine besonders wichtige Rolle. Hier kommt die Materialbearbeitung mit dem Laser zum Einsatz.
Einsatzgebiete der Lasertechnik für die Halbleiterindustrie
- Waferchucks: Pinstrukturen, Mikrobohrungen, Mikrokanäle, Oberflächenstrukturierung von SiC-Chucks
- Suszeptoren: Mikrostrukturierung und Oberflächenfunktionalisierung von SiC, Emissivitätssteigerung
- SiC-Komponenten: Präzisionskonturen, Laserwasserstrahlschneiden
- Advanced Packaging: Mikrobohrungen, Dünnschichten, Mikrokanäle, Präzisionsschneiden
- MEMS & Sensorik, Mikrofluidik für Halbleiter, Leistungselektronik
- PICs (Photonics integrated circuit)
- Typische Materialien: SiC, Si, Al₂O₃, Si₃N₄, Quarz, Glas, Metalle
Lasertechnologien, insbesondere Ultrakurzpulslaser (UKP), ermöglichen eine hochpräzise und nahezu wärmeeinflussfreie Bearbeitung von Werkstoffen wie Silizium, Keramiken, Glas, Metallen, Polymeren und modernen Halbleiterverbunden. Mit Strukturgrößen im Mikrometerbereich lassen sich beispielsweise Bohrungen, Trennschnitte, Strukturierungen, Entschichtungsprozesse oder Funktionsoberflächen reproduzierbar und prozesssicher herstellen. Die digitale Prozessführung ermöglicht darüber hinaus eine flexible Anpassung an neue Produktgenerationen, eine hochautomatisierte Fertigung sowie die lückenlose Erfassung und Dokumentation relevanter Prozess- und Qualitätsdaten.
Laseranwendungsbeispiele in der Halbleiterindustrie
Case Studies & Blogbeiträge
Mikroätzen, Mikrogalvanik und Laserbearbeitung im Vergleich
Mikroätzen, Mikrogalvanik oder Lasermikrobearbeitung – welches Verfahren eignet sich für Ihre Anwendung? Jede Technologie bietet spezifische Vorteile, stößt jedoch je nach Material, Geometrie und Qualitätsanforderung an ihre Grenzen. In unserem Blogbeitrag vergleichen wir die drei Fertigungsverfahren hinsichtlich Präzision, Materialvielfalt, Wirtschaftlichkeit und Einsatzmöglichkeiten. So erhalten Sie eine fundierte Entscheidungshilfe für die Auswahl der passenden Mikrobearbeitungstechnologie.
Was ist Laserbohren?
Laserbohren ermöglicht die präzise Herstellung feinster Bohrungen in Metallen, Keramiken, Glas, Polymeren und Verbundwerkstoffen. Der Beitrag gibt einen Überblick über die verschiedenen Laserbohrverfahren, ihre typischen Einsatzgebiete sowie die entscheidenden Kriterien bei der Auswahl des passenden Verfahrens.
Bohren und Schneiden mit der Laserwaterjet-Technologie
Die Laserwaterjet-Technologie kombiniert die Präzision der Lasermaterialbearbeitung mit den Vorteilen eines wassergeführten Strahls. Erfahren Sie, wie sich selbst anspruchsvolle Werkstoffe mit minimalem Wärmeeintrag, schmalen Schnittfugen und extrem hohen Aspektverhältnissen präzise bohren und schneiden lassen.
Was sind die VOrteile der Laserbearbeitung?
Einer der größten Vorteile der Lasermaterialbearbeitung ist die hohe Präzision. Laser können auf extrem kleine Durchmesser fokussiert werden, wodurch kleinste Schnittbreiten, Bohrungen oder Struktur-Geometrien mit Genauigkeiten erzeugt werden können, die mit anderen Fertigungsverfahren meist unerreichbar sind. Die Technologie bietet daneben aber auch weitere Vorteile, die Geschwindigkeit und Effizienz betreffen.
Unsere Produkte & Dienstleistungen
Lasermaschinen
Maschinenbau für die Lasermaterialbearbeitung. Moderne Laseranlagen für die Einzelfertigung und zur automatisierten Serienfertigung.
Laser Auftragsfertigung
Bauteilfertigung & -bearbeitung mit Ultrakurzpulslasern. Machbarkeitsanalyse, Prozessentwicklung und Fertigung im Auftrag bis zur Serie.
Lassen Sie uns über Ihre Anwendung sprechen
Ihre Ansprechpartnerin für den vertrieb im Anlagenbau
Louisa Draack
Technischer Vertrieb